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產(chǎn)品型號(hào)：NBC-Z 系列
更新時(shí)間：2024-08-26簡(jiǎn)要描述：日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力加工對(duì)象：硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs、GaP等）、各類(lèi)半導(dǎo)體封裝等。NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長(zhǎng)的使用壽命。另外，該產(chǎn)品系列種類(lèi)齊全，能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓，陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割
| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 1-1萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對(duì)象：硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs、GaP等）、各類(lèi)半導(dǎo)體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長(zhǎng)的使用壽命。另外，該產(chǎn)品系列種類(lèi)齊全，能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓，陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割。
-超薄型切割刀片，可用于深切割加工及開(kāi)槽加工
-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ～ 0.3 mm
-通過(guò)多種顆粒大小與各種結(jié)合劑的有機(jī)結(jié)合，能夠廣泛適用于化合物、半導(dǎo)體晶圓及陶瓷類(lèi)電子元器件的切割
-既適用于切割機(jī)，還適用于切片機(jī)
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對(duì)象：硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs、GaP等）、各類(lèi)半導(dǎo)體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長(zhǎng)的使用壽命。另外，該產(chǎn)品系列種類(lèi)齊全，能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓，陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割。
-超薄型切割刀片，可用于深切割加工及開(kāi)槽加工
-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ～ 0.3 mm
-通過(guò)多種顆粒大小與各種結(jié)合劑的有機(jī)結(jié)合，能夠廣泛適用于化合物、半導(dǎo)體晶圓及陶瓷類(lèi)電子元器件的切割
-既適用于切割機(jī)，還適用于切片機(jī)
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