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日本disco半導(dǎo)體半自動研削機(jī)DAY810 1.簡單緊湊的單軸研削機(jī)：單主軸，單工作臺，結(jié)構(gòu)簡單緊湊的研削機(jī)。最大可對應(yīng)Φ8英寸的加工物 2.節(jié)省空間的設(shè)計(jì)：設(shè)備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實(shí)現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計(jì)。 3.實(shí)現(xiàn)更高精度研削結(jié)果的機(jī)械結(jié)構(gòu)及研削方式：通過采用高剛性，低振動的主軸，實(shí)現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。
更新時(shí)間：2024-08-26
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片Z05 系列 具有優(yōu)良的切削能力、適用于從硬脆材料到半導(dǎo)體基板等各種切割加工。 加工對象：各類半導(dǎo)體封裝、綠色陶瓷、硬脆材料等 標(biāo)準(zhǔn)型（D1結(jié)合劑） -集中度的選擇范圍最大可以分為6個等級，提供更細(xì)分化的品種選擇。 -加工硬脆材料時(shí)，兼?zhèn)浼庸て焚|(zhì)和使用壽命的切割刀片。 注重加工品質(zhì)型（D1A結(jié)合劑） -通過抑制刀刃部分的形狀變化，可持續(xù)穩(wěn)定良好的切削性。
更新時(shí)間：2024-08-26
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列 適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力 加工對象：硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs、GaP等）、各類半導(dǎo)體封裝等。 NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計(jì)開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外，該產(chǎn)品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓，陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割
更新時(shí)間：2024-08-26
日本takatori半導(dǎo)體紫外線照射裝置TUV-1T 1. 能夠?qū)η懈钅z帶整個表面進(jìn)行均勻照射。此外，它在晶圓表面內(nèi)實(shí)現(xiàn)了均勻的照度。 2. 即使UV燈老化，高取獨(dú)的特的技術(shù)也不會改變綜合照度，也不影響吞吐量。 3. 采取措施防止真空或空氣停止時(shí)框架掉落。 4.紫外燈更換工作簡單。 5. 采用抑制電壓波動引起的燈輸出波動的控制方法，確保穩(wěn)定的照射。
更新時(shí)間：2024-08-26
日本mitakakohki半導(dǎo)非接觸式三坐標(biāo)測量機(jī)NH-3MAs 配備NH系列的所有基本形狀測量功能，可以使用專用軟件一次性測量透鏡和模具的橫截面形狀，并測量曲率和中心坐標(biāo)。
更新時(shí)間：2024-08-24
日本mitakakohki半導(dǎo)體全周長三維測量儀MLP-3 非接觸式全的方位輪廓測量：MLP-3 專門從事傳統(tǒng)坐標(biāo)測量機(jī)、投影儀和激光顯微鏡無法實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜測量。點(diǎn)自動對焦探頭和每個軸的控制（包括旋轉(zhuǎn)）解決了困擾測量人員的問題。
更新時(shí)間：2024-08-24
日本orc半導(dǎo)體UV照射器VUM-3500 用途：消除閃存和其他非易失性存儲器、圖像傳感器等的電荷和數(shù)據(jù) 特長 -采用最的適合去除電荷的254nm波長。 -因?yàn)槭菃我徊ㄩL可使低溫處理成為可能。 -采用低入射角UV光，可以有效到達(dá)對象區(qū)域。 -降低了LSI的不良率?提高了信賴性。
更新時(shí)間：2024-08-24
日本orc半導(dǎo)體光刻機(jī) PPS-8200p1/8300p1 用途：支持各種應(yīng)用 特長 -寬頻譜光刻 (與菜單連動的 ghi線 gh線, i線的自動切換) -搭載可變NA功能 (可變?yōu)?.16和0.1) -最多8Field的拼接設(shè)計(jì)格式 -光學(xué)系統(tǒng)不受感光材揮發(fā)氣體和周圍環(huán)境中化學(xué)物質(zhì)影響
更新時(shí)間：2024-08-24
德國 retsch半導(dǎo)體顎式粉碎儀BB200 顎式破碎機(jī)BB 200是一種地面型型號，設(shè)計(jì)的處理量高達(dá)300 kg/h，適用于許多典型的破碎應(yīng)用。它可以接受高達(dá)90毫米尺寸的進(jìn)給量。間隙寬度可在0-30 mm范圍內(nèi)無級設(shè)置。 根據(jù)樣品材料的不同，可獲得小于2 mm的顆粒尺寸，從而產(chǎn)生45倍的破碎效率。其用途廣泛，包括一步連續(xù)預(yù)粉碎和細(xì)粉碎或生產(chǎn)線版本。
更新時(shí)間：2024-08-24
德國 retsch半導(dǎo)體切割式研磨儀SM100 切割式粉碎儀是軟性，中硬性，韌性，彈性，纖維類和不均質(zhì)樣品的首的選粉碎設(shè)備。 SM100是萊馳性價(jià)比高的基礎(chǔ)款切割式粉碎儀，非常適合對粉碎力度要求不高的樣品。SM100特別對常規(guī)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以選配底座使用，也可以固定于牢固桌面上直接運(yùn)行操作。
更新時(shí)間：2024-08-24
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